本装置的主要控制模式是直接在旋转基片支架上放置基片 (标准光源切换器) 进行光学透过率测量 (直接测量)。在基片架每次旋转后，光谱仪都会测量整个工作范围内涂层的实际光谱。优化算法在溅射过程中监控当前结果，若出现与之前层次不符的偏差，将重新计算结构并在接下来的层次上引入修正，以补偿之前的偏差。

核心特征：在溅射过程中优化涂层结构、用于复杂多层涂层的全自动溅射过程