ELATO 真空装置具有多种配套方案，可最大程度灵活地针对客户的特定需求组装系统，适配研发场景与小批量生产的多元化镀膜需求，支持全定制化工艺设备配置。

• 核心特征：离子束清洗系统、电阻蒸发系统、磁控溅射系统、基片至 400 摄氏度加热系统、加载锁真空室 (Elato 600-Ⅲ 选项)、基片支架 (单盘、圆顶型)、电子束蒸发 (E-beam) 系统、贵金属溅射高效率

• 工艺设备：直流磁控管、射频磁控管、电阻蒸发系统、电子束蒸发系统、清洁和辅助的射频离子束源、高频离子束辅助源

• 备注：工艺设备配置可按需定制