电子束蒸发源 EBG‑8 的工作原理是利用聚焦后的高能加速电子束实现材料的热蒸发。待蒸发的原料（颗粒、片状料等）置于水冷坩埚的凹槽中。该坩埚可配置 1、4、6 或 8 个凹槽，以满足不同工艺需求的灵活性。
坩埚采用直接冷却设计，可实现高蒸发速率。电子束偏转与聚焦系统能够确保电子束在任意凹槽位置时均保持较小的光斑尺寸，同时提升材料利用率的均匀性。坩埚旋转由伺服电机驱动，并配备高精度光学编码器，实现精准定位。
用途:
应用领域 / 解决的问题：
光学镀膜——为各类光学元件沉积适用于不同光谱波段的反射膜与干涉膜；
高温耐磨涂层——为航空航天及汽车工业制备可耐受极端温度与磨损的防护涂层；
金属化与导电薄膜——为半导体制造及微电子领域形成欧姆接触层。
系统组成
灯丝电源
高压电源
本电源专为向灯丝（阴极）提供高直流电压（2–10 kV）而设计。
控制器
本控制器用于实现电子束扫描控制、扫描图形选择、坩埚定位、故障监测，并支持独立的 X/Y 轴扫描参数设置。
电子束蒸发单元
本单元利用电子束加热使坩埚中的材料蒸发，包含电磁偏转系统、阴极组件及水冷系统，可适配 1～16 个坩埚位。
真空电极与线缆
随系统成套提供，以满足系统集成所需。
工作原理
电子束用于蒸发靶材。当高压电源（HVPS）向阴极施加高负直流电压时，阳极与阴极之间产生电子发射。阴极为一根灯丝，由灯丝电源（FPS）提供的大电流加热至白炽状态。高压电源的电压通过灯丝电源加载至阴极。
电子束由电磁偏转系统进行控制。该系统的独特之处在于采用了组合式设计——即同时集成了永磁体与电磁铁——这使得电子束蒸发源即便在降低高压电源输出电压的情况下，也无需增设外部分流器即可正常运行。配合可装载多种材料的多穴旋转坩埚，该系统不仅拓展了真空系统的工艺能力、提升了镀膜质量，还显著缩短了整体工艺周期。由于无需使用分流器，因此不必为了更换分流器而对真空腔室进行破空（放气）操作。